超硬银焊是一项高附加值焊接技术，它具有良好的焊接性、密封性、耐磨性和经济性，广泛应用于电子、电器、电子及办公设备制造等行业。

超硬银焊最初采用的是无机颗粒，如碳铁锰闪锌等，这种材料具有较好的电阻性和热韧性，但在能耗和焊接质量方面存在一定的不足。为了解决这些问题，目前新开发的银焊可同时具备无机颗粒和金属粉的双重特性，能有效地解决上述问题，保证能耗低、体积小、焊接质量高的双重性能。

此外，超硬银焊还具有优良的耐磨性，可以抗磨损和蚀变，具有非常高的耐烧温度，可以在−65℃到200℃的温度范围内的电路板上使用，而且在高温度环境下也不失去其强度。

在经济上，超硬银焊可以有效地控制焊接成本，因为它不需要进行焊接过程，可以节省成本和时间。此外，超硬银焊还具有环境友好的特征，无需使用昂贵的设备，更不会污染环境。

总而言之，超硬银焊的出现，不仅在提高了电子电气产品的质量和可靠性，还使电子制造商们节约了大量的生产成本。它的发展所带来的变化，对传统的焊接工艺而言，绝对是一大突破！